9月26日，高通公司向德国科技媒体ComputerBase证实了一个重磅消息：其最新发布的旗舰级Windows on Arm芯片平台骁龙X2 Elite Extreme采用了创新的双制程工艺方案。

这款被誉为全球首款5GHz Arm架构处理器的X2 Elite Extreme采用了18核设计，其中包括12个Prime高性能核心和6个Performace效率核心。最引人注目的是，其中两个Prime核心的最高加速频率能达到惊人的5GHz。

为实现这一突破性性能，高通在芯片制造上做出了大胆创新。据悉，主芯片采用的台积电N3P工艺确保了优秀的功耗控制，而为部分核心选用的N3X工艺则提供了更高的工作电压支持。虽然N3X工艺在带来极致性能的同时会使漏电流增大、能效降低，但这种混合工艺的巧妙搭配让骁龙X2 Elite Extreme在性能巅峰和续航表现之间找到了完美平衡。

这一突破性设计得益于台积电FinFlex技术的加持，该技术首次实现了在同一芯片上集成同一制程家族的不同工艺变体。

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