2025高通技术峰会盛大启幕

2025年9月25日，世界迎来高通第十届技术峰会。这场为期十载的科技盛典在今年格外引人注目，不仅保留了经典的主会场设置，更首度增设中国北京分会场，吸引众多行业翘楚共襄盛举。

跨国分会场彰显创新活力

在北京分会场的活动中，高通携手生态伙伴正式推出战略级项目——AI加速计划。这项前瞻性举措旨在汇聚中国智能产业的核心力量，深度挖掘边缘AI的商业价值，加速人工智能技术在多元化场景的实践应用，为各行业数字化转型注入强劲动能。

科技创新延续辉煌

回顾高通的技术演进历程，2018年的5G领航计划与2020年的5G物联网创新计划均取得显著成效。全新的AI加速计划将在此基础上，深化终端AI与垂直行业的有机融合，全方位推进技术创新与产业发展。

行业共振开启新征程

计划一经发布便获得热烈响应，首批13家行业领军企业强势加盟，成员单位横跨行业协会、通信运营商、智能终端制造商、ODM厂商及AI创新企业等完整产业链，体现了产学研用的深度融合。

四秩风华续写华章

时值高通创立40周年暨在华发展30周年的重要节点，AI加速计划的启动不仅彰显了高通深耕中国市场的决心，更预示着未来将持续深化本地合作，共同开创智能互联新时代。