荣耀终端产品线负责人方飞今日透露，荣耀Magic8系列将于10月正式发布，新机型将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，并集成全新升级的YOYO智能体。

据介绍，荣耀与高通携手推进端侧人工智能技术的深度合作，联合开发高效能的端侧AI模型方案，实现智能体在设备本地的高效运行。双方共同构建了端侧多模态感知体系，显著提升个人知识库的搭建效率，使用户在日常使用中获得更智能、更便捷的服务体验。

此次双方还共同推出超融核架构，通过对SoC芯片微架构的精细化资源调度管理，实现性能与能效的最佳平衡，确保设备在复杂场景下依然保持稳定流畅的运行表现。

值得关注的是，搭载全新YOYO智能体的荣耀Magic8系列已通过中国信息通信研究院的权威评测，获得“L3级卓越型”认证。该智能体支持超过200个垂直领域场景和3000个以上通用场景，全面覆盖TOP100主流应用，泛化能力达到新高度，可深入融入用户的衣食住行用等日常生活环节。

荣耀Magic8系列具备出色的复杂意图理解与意图澄清能力。当接收到模糊或不完整的指令时，系统可通过自然语言处理模型精准解析用户意图，并主动提出问题或建议，进一步确认真实需求，使人机交互更加贴近自然对话。

在任务处理方面，新机型展现出更强的逻辑推理能力。能够分析多步骤任务中的依赖关系，对目标进行拆解并规划执行序列，确保复杂操作有序完成。在整个自动化过程中，设备可自主判断并调用相应工具，支持文本、语音、图像及视频内容的生成与处理。

此外，依托强化学习与课程学习等核心技术，YOYO智能体可在现有模型基础上，通过少量样本实现在线学习与参数动态优化，持续提升模型表现力和个性化水平，真正做到越用越懂用户。