在近日举办的年度战略发布会上，小米集团创始人雷军以企业发展历程为切入点，分享了令人振奋的技术突破：集团已成功完成从智能手机到智能电动汽车的产业升级，并在芯片研发领域取得重大突破。
2023年，小米首款智能电动汽车SU7正式发布；2024年更相继推出升级版YU7车型和自主研发的玄戒芯片。特别值得一提的是，玄戒芯片采用业界领先的3nm制造工艺，成为中国大陆首个实现该工艺水平的芯片产品，充分彰显了小米在核心技术创新上的跨越式发展。
针对业界对小米快速发展模式的关注，雷军特别回溯了2020年公司十周年时的战略抉择。彼时虽已跻身世界500强，年营收突破2000亿元，雷军却敏锐地感受到了发展瓶颈。
"当时的产业格局中，国际巨头占据绝对优势，要实现赶超可谓难度空前。"雷军在演讲中坦言，"更重要的是，经过十年高速发展，团队创新活力有所减退，不少核心成员都进入了职业倦怠期。"
与此同时，外界对小米"缺乏核心技术""依赖代工模式"的质疑声不绝于耳。这些声音不仅影响着公司形象，更对团队士气造成了冲击。面对双重压力，雷军深刻意识到转型势在必行。
经过近半年的反复磋商，集团高层召开了数十次闭门会议。最终形成共识：必须将底层技术创新作为突破方向。为此，公司确立了"五年千亿"研发投入计划，全力推动从互联网企业向技术驱动型企业的转型。
这一重大决策如同注入了一剂强心针，重新点燃了团队的创业激情。雷军在台上深情地表示："正是这次转型，让小米焕发新生，孕育出如今在智能出行和芯片领域的技术突破。"
