高通骁龙X2推出超薄1cm主机方案：圆饼与模块化设计
9月25日，高通在2025骁龙峰会上惊艳亮相，首次公开展示了两款配备骁龙X2系列WoA PC处理器的迷你主机参考设计方案。这两款产品以极致轻薄为设计亮点，重新定义了mini主机的形态。
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其中，最引人注目的是左上角这款采用圆形轮廓的创新设计，这在传统PC领域极为罕见。主机配备了3个全功能USB-C接口，仅需一根USB-C线缆就能实现显示输出、数据传输和电力供应的三合一连接方式。
更值得关注的是，另一款方形迷你主机展现出了前所未有的模块化设计理念。它可以完美嵌装在模块化一体机底座上，让用户能够随时升级或更换计算核心，赋予AIO设备前所未有的灵活性。
高通官方透露，这次展示的两款超薄参考设计均搭载18核骁龙X2 Elite处理器，整体厚度控制在惊人的9.9毫米。创新性地采用了Frore Systems的AirJet主动散热技术，当前热设计功耗(TDP)为15W，完美兼顾了性能和纤薄设计的需求。
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