9月25日，高通在2025骁龙峰会现场首度展示了最新发布的骁龙X2 Elite（Extreme版）和骁龙8 Elite Gen5处理器实拍图：

从图中可以清晰看到，右侧的X2 Elite Extreme版采用模块化封装设计，包含4颗核心芯片组件。其中位于下部的主处理器芯片与3颗DRAM内存芯片采用集成封装方案，这一设计理念与英特尔"Lunar Lake"酷睿Ultra 200V处理器颇为相似。

高通最新披露的技术规格显示，骁龙X2 Elite Extreme处理器（型号X2E-96-100）采用了192-bit"三通道"内存架构，这在近年消费级SoC产品中实属罕见。其内存架构中每个64-bit通道对应图片中的一颗DRAM芯片。结合DRAM芯片标识信息和48GB总容量设计推测，实物图中的内存颗粒应为三星电子128Gb（16GB）规格的LPDDR5x芯片。

值得注意的是，无论是X2 Elite Extreme还是标准版X2 Elite处理器，内存速率均可达到9523MT/s。而标准版X2 Elite的X2E-88-100/X2E-80-100型号则采用128-bit内存位宽设计。