荣耀Magic 8真机曝光：骁龙8至尊版+大R角直屏，10月发布
9月25日，荣耀Magic 8旗舰手机惊喜亮相高通骁龙2025峰会。这款备受期待的新机将配备顶级的高通第五代骁龙8至尊版处理器，并在硬件配置上进行了多项创新，包括新增专业拍照键等实用功能，预计将于10月正式上市。
虽然展示样机都包裹着保密壳，但我们依然能从屏幕正面和侧面轮廓观察到，Magic 8系列较前代Magic 7有了明显的创新改进。新机搭载了一块大弧度圆角直屏，视觉体验更为出色。
据了解，Magic 8采用了全新的直角金属中框设计，不仅提升了整机质感，更符合当下的审美潮流。特别值得一提的是，手机右侧新增了一个专属拍照按键，这对热衷手机摄影的用户来说无疑是一大福音。
由于严密的防护外壳遮挡，目前我们还无法亲身体验这款新机的握持手感。
与此同时，荣耀官方今天通过微博正式公布了Magic 8系列手机和MagicPad 3 Pro平板的外形设计。Magic 8系列被官方誉为"最强自进化AI原生手机"，搭载了性能强悍的高通第五代骁龙8至尊版芯片。其后置相机模组采用了经典的"奥利奥"圆形设计，内置三颗高品质摄像头，预计10月就会与消费者见面。
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