9月25日,荣耀Magic 8旗舰手机惊喜亮相高通骁龙2025峰会。这款备受期待的新机将配备顶级的高通第五代骁龙8至尊版处理器,并在硬件配置上进行了多项创新,包括新增专业拍照键等实用功能,预计将于10月正式上市。

虽然展示样机都包裹着保密壳,但我们依然能从屏幕正面和侧面轮廓观察到,Magic 8系列较前代Magic 7有了明显的创新改进。新机搭载了一块大弧度圆角直屏,视觉体验更为出色。


据了解,Magic 8采用了全新的直角金属中框设计,不仅提升了整机质感,更符合当下的审美潮流。特别值得一提的是,手机右侧新增了一个专属拍照按键,这对热衷手机摄影的用户来说无疑是一大福音。

由于严密的防护外壳遮挡,目前我们还无法亲身体验这款新机的握持手感。
与此同时,荣耀官方今天通过微博正式公布了Magic 8系列手机和MagicPad 3 Pro平板的外形设计。Magic 8系列被官方誉为"最强自进化AI原生手机",搭载了性能强悍的高通第五代骁龙8至尊版芯片。其后置相机模组采用了经典的"奥利奥"圆形设计,内置三颗高品质摄像头,预计10月就会与消费者见面。

