9月25日，"灵光闪烁，有龙则灵"主题的2025骁龙峰会在北京盛大开幕，备受瞩目的第五代骁龙®8至尊版移动平台正式亮相。这款旗舰芯片凭借出色的性能表现、优异的能效控制以及强大的终端侧AI处理能力，为用户带来全方位的体验升级与突破性创新。
在峰会现场，荣耀重磅揭晓即将发布的旗舰新品Magic8系列。该系列将率先搭载第五代骁龙®8至尊版移动平台，与高通技术公司携手开启"手机智能体&性能双擎时代"，为用户打造突破性AI原生体验。同时，荣耀Magic8系列天青釉配色首次公开亮相。
强大性能升级
第五代骁龙®8至尊版移动平台在CPU、GPU、NPU等核心部件均实现显著提升。第三代Qualcomm Oryon™ CPU性能跃升20%，成就同类别产品中的速度巅峰；全新Adreno™ GPU架构带来23%的图形性能提升，为游戏玩家呈现更加惊艳的视觉效果；而高通®Hexagon™ NPU则以37%的性能提升，为AI应用提供强劲支持。
AI创新成就
荣耀Magic8系列将AI体验提升至全新高度。荣耀与高通联合研发的端侧AI模型方案融合多项前沿技术：首发端侧低bit量化技术，使终端模型推理速度提升15%，功耗降低20%，内存空间节省30%；创新向量化存储检索技术大幅提升检索速度与存储效率。
创新显示技术
荣耀Magic8系列将首发基于NPU的超分超帧技术，提供更高帧率、更低时延和更优画质的沉浸式体验。同时，该系列还将首批支持全新Qualcomm®Adreno™ GPU独立高速显存(HPM)，显著降低高性能场景下的功耗与发热。
设计美学
在峰会现场，荣耀正式展示了Magic8系列天青釉配色。这一设计灵感源自宋代汝瓷"雨过天青云破处"的经典意境，通过创新工艺还原汝瓷独特的开片釉变效果和蝉翼纹理，展现东方美学与现代科技的完美融合。
智能体验进化
Magic8系列搭载的YOYO智能体获中国信通院"L3卓越级"认证，具备行业领先的泛化能力。新功能包括一语搜索、一语跨端传送、一语AI追色等创新交互方式，大幅降低用户操作门槛。荣耀计划在未来让端侧智能体覆盖200+垂直场景和3000+通用场景。
双旗舰战略
荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro将组成"一门双至尊"的组合，均搭载第五代骁龙®8至尊版平台，计划于10月正式发布。这标志着荣耀在AI手机领域的最新探索成果。
注：骁龙、高通及其他产品名称均为高通技术公司及其子公司的商标或注册商标。
