9月25日的骁龙峰会上，高通重磅推出骁龙X2 Elite（Extreme）和8 Elite Gen 5两款全新处理器，并首次展示了芯片实物图。从公布的图片可以看出，X2 Elite Extreme采用创新的四芯片封装方案：底部为处理器核心，顶部则堆叠了内置的三颗DRAM内存芯片，这种封装工艺与英特尔"Lunar Lake"酷睿Ultra 200V有着异曲同工之妙。
技术规格显示，型号X2E-96-100的骁龙X2 Elite Extreme首次在消费级SoC中引入了192-bit"三通道"内存架构，每64-bit内存位宽对应一颗独立DRAM芯片。结合芯片标识和最高支持48GB的内存容量判断，采用的是三星128Gb（单颗16GB）LPDDR5x内存颗粒。
值得注意的是，无论是X2 Elite Extreme还是标准版X2 Elite（型号X2E-88-100/X2E-80-100），均支持高达9523MT/s的惊人内存带宽。其中标准版采用128-bit内存位宽设计。此次发布彰显了高通进一步拓展Windows PC市场，打造高性能与高能效兼具的处理器产品线的战略决心。
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