9月25日，高通在年度技术峰会上公布了两款采用骁龙X2系列Windows on Arm平台的全新迷你主机设计方案。这两款产品以轻薄化和创新形态为主要亮点：其中一款采用了市面上少见的圆形碟式设计，整体体积小巧紧凑。机身配置有三个USB-C接口，能够通过单根USB-C线缆同时实现数据传输、视频输出和电力供应，用户只需与兼容显示器一线连接即可使用，极大简化了桌面布线。

另一款方案则采用方形设计，其最大特色在于模块化扩展能力。该设备可以适配特定的一体机底座，直接嵌入作为核心计算单元使用。这种模块化架构便于用户后续进行性能升级或维护更换，显著延长了设备的使用周期，同时也提升了使用场景的灵活性。

两款设备均采用18核心的骁龙X2 Elite处理器，整机厚度控制在惊人的9.9毫米。散热方案上创新采用了Frore Systems的AirJet气流散热技术，在无风扇的静音环境下依然保持着优异的散热效率，当前产品设定的热设计功耗为15瓦。此次产品展示充分体现了高通在将移动计算架构扩展至桌面应用领域时，所展现出的技术突破与形态创新实力。