9月25日举办的骁龙峰会上，高通正式发布全新X2 Elite系列处理器，包含标准版和Extreme版本。官方宣称这是迄今为止性能最强、能效最优的Windows PC处理器。

值得注意的是，此次高通将X2 Elite平台全面布局PC市场，正面对抗Intel和AMD两大x86巨头，这也标志着高通在PC市场的重要战略布局。

发布会上高通展示了多款搭载X2 Elite的产品，其中最引人注目的是两款别出心裁的迷你主机。这些设备凭借创新的无风扇散热技术，实现了令人惊叹的超薄设计。

其中一款采用罕见的圆形造型，12.7毫米的极致厚度搭配圆润线条，通过USB-C/DisplayPort接口即可驱动外接显示器。

设备侧面集成USB-C供电接口和音频接口，底部采用类似Mac Mini的环形散热孔设计。

另一款创新产品将主机模块集成在显示器支架中，仅需简单滑动就能完成安装或拆卸，机身厚度控制在惊人的12.7毫米以内。

高通表示这些产品并非概念展示，目前已与三家OEM厂商展开合作，预计首批消费级产品将于2026年初正式上市。

实现无风扇散热的关键在于两重突破：X2 Elite自身功耗降低43%，以及创新的AirJet主动散热技术。

AirJet利用热电材料形变产生气流，完全规避了传统风扇的噪音和磨损问题。在实际测试中，运行4K视频渲染时芯片温度保持在72℃以下，比常规方案低15%。