国内芯片设计领域迎来重要动态。北京君正集成电路股份有限公司近日正式启动赴港上市程序，向港交所提交IPO申请文件。这家深耕CPU设计领域近二十年的科技企业，凭借在计算、存储和模拟三大芯片产品线的全面布局，已在汽车电子、工业医疗和智能安防等多个垂直市场占据重要地位。
回溯发展历程，自2005年创立以来，北京君正持续推动技术创新与战略升级。2020年对北京矽成的战略性收购具有里程碑意义，使其成功扩充了存储及模拟芯片产品组合，并大举进军前景广阔的汽车电子市场。目前公司构建了完整的三大品牌矩阵：专注计算芯片的Ingenic、主攻存储芯片的ISSI，以及深耕模拟芯片的Lumissil。
市场竞争力
在细分产品市场，公司多项业务位列全球第一阵营。最新数据显示：在利基型DRAM领域排名全球第六、国内第一；车规级利基型DRAM全球第四；SRAM产品位列全球第二、国内第一；车规级SRAM更是拿下全球冠军；NOR Flash产品全球第七、国内第三；IP Cam SoC产品全球第三，其中电池类IP-Cam SoC摘得全球桂冠。
财务表现
2024年至2025年上半年业绩表现稳健：营业收入分别为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元和22.49亿元；净利润对应为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元和2.02亿元。研发投入持续加码，同期研发费用达6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元和3.48亿元。从业务结构看，存储芯片贡献超60%营收，2025年上半年三大产品线销量分别为：计算芯片0.55亿颗、存储芯片2.86亿颗、模拟芯片1.19亿颗。
技术优势
公司构建了全面的技术体系：计算芯片涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三大系列，均基于自主开发的CPU、VPU等核心模块；存储芯片产品线完整覆盖DRAM、SRAM及各类Flash存储器，均符合严格的车规级标准；模拟芯片则开发出包括高集成度Combo芯片在内的多品类产品。
研发实力
截至2025年6月，研发团队占比高达64.1%，知识产权布局包括792项专利、86项商标等。研发策略坚持核心IP自主开发与优质授权IP相结合的发展路径。
市场布局
产品远销全球50多个国家和地区，前五大客户贡献过半营收。供应链方面与18家晶圆厂和32家封测厂深度合作。2025年，搭载其芯片的首款AI眼镜面世，机器人领域产品已广泛应用于各类智能机器人设备。
管理团队
创始人刘强任执行董事，董事会成员包括清华校友、豪威集团创始人虞仁荣等12位行业专家。重要子公司网络覆盖合肥、北京、美国及厦门等地。
未来规划
公司将聚焦AI技术的深度应用：升级计算芯片满足AIoT需求、研发更大容量存储芯片服务智能驾驶、开发新型车规级存储产品。技术攻关重点包括3D DRAM研发和混合键合技术应用，持续拓展汽车电子等战略市场。
