9月24日，2025高通骁龙峰会·中国站在北京隆重揭幕。本次峰会上，高通联合GTI国际产业组织、中国电信、中国移动、中国联通三大运营商，以及小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴等终端品牌，龙旗科技、华勤技术等ODM厂商，以及立讯精密、面壁智能等行业代表，共同启动了"AI加速计划"这一重要产业合作项目。

高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会·夏威夷会场发表主旨演讲时强调："当前推动AI技术发展的六大趋势分别为：AI正成为全新人机交互界面、智能终端从手机为核心转向以智能体为中心、计算架构迎来重大变革、模型发展呈现混合化特点、边缘数据处理重要性显著提升，以及感知网络技术快速发展。高通致力于推动AI技术的全面普及，让用户在各种终端设备上都能体验到由联网系统协同呈现的个性化交互界面。"

高通首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在演讲中指出，高通的发展愿景与中国市场需求高度契合。"AI加速计划"将聚焦三大核心方向展开合作：首先是在智能手机领域深入开发AI赋能功能，其次是推动智能体AI技术在各类终端设备的应用，同时还将与中国本土AI技术开发商共同探索更多创新应用场景。

值得注意的是，宇树科技创始人兼CEO王兴兴也受邀出席峰会，与高通全球AI研发负责人侯纪磊展开了深度对话。王兴兴分享了关于人形机器人从产品演示到量产交付的发展规划，他强调通信技术的创新对人形机器人发展至关重要。由于机器人在移动性和空间等方面的特殊限制，对芯片算力和功耗控制提出了极为严格的要求。他认为，要实现真正的具身智能，需要整个产业在AI模型、芯片设计、通信架构等领域开展更开放的协作创新。