2025年中国工博会期间，树莓派联合上海晶珩正式发布了全新计算模组解决方案——Raspberry Pi Compute Module 0（CM0）。这款基于RP3 SIP芯片组的核心模组继承了Raspberry Pi Zero 2W的核心特性，凭借其39mm×33mm的微型尺寸和18-26美元（约128-185元人民币）的亲民售价，成为树莓派产品线中最紧凑、最具性价比的邮票孔封装解决方案。 技术配置方面，CM0搭载四核1GHz Arm Cortex-A53处理器，配备512MB LPDDR2内存，展现出优异的能效平衡：静态功耗控制在1W左右，峰值功耗仅3W。模块提供eMMC闪存和无线连接模块等选配方案，为用户提供灵活的硬件扩展选项。 针对工业应用场景，该产品特别设计了配套IO载板，显著简化了嵌入式系统开发流程。这种即插即用的设计使其特别适合工业自动化控制、智能终端设备和IoT物联网等领域的快速原型开发与系统集成。