9月22日最新消息，继苹果推出iPhone 17系列后，联发科今日正式发布了天玑9500处理器。与此同时，高通第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen 5）也即将亮相。

至此，移动处理器市场的三大旗舰芯片全部登场。尽管各家采用不同的架构设计，但均基于台积电最新的N3P工艺制程。N3P作为台积电3纳米技术的第三代升级版本，P后缀代表性能优化加强版。

令人担忧的是，N3P工艺代工成本大幅攀升。供应链消息透露，本次报价上调幅度高达16%-24%，平均涨幅约20%。这将直接导致新一代旗舰手机芯片成本水涨船高。

尽管iPhone 17基础版维持原价，但Pro系列在美国市场涨价100美元，中国市场对应上涨1000元人民币。即将上市的主流安卓旗舰机型，包括小米17、OPPO Find X9以及vivo X300系列预计也将迎来不同程度的价格上调。

更令人忧虑的是，台积电的涨价潮才刚刚开始。明年量产的2nm工艺成本更为惊人，苹果A20、天玑9600和骁龙8E6芯片都将采用该工艺。预计代工价格将从当前3nm的2万美元飙升至3万美元水平，涨幅达到惊人的50%。

叠加近期内存和闪存价格10%-30%的持续上涨，业内预计涨价趋势至少会延续到明年第二季度。在这样的成本压力下，明年即便是入门级安卓旗舰机型，起售价也可能突破4999甚至5499元大关。