在最新举办的天玑9500旗舰芯片发布会上，联发科开场便亮出一份抢眼的成绩单——连续五年蝉联全球半导体市场出货量冠军。

第三方调研数据显示，2024年联发科高端天玑9000系列芯片全球出货量突破1800万颗，同比激增60%。从市场反响看，天玑9400主要获得OPPO和vivo两大品牌青睐；而天玑9300则更受欢迎，被iQOO、OPPO、REDMI和vivo等厂商竞相采用，成功搭载于vivo X200 Pro、OPPO Find X8系列、iQOO Neo 10 Pro以及REDMI K80 Ultra等多款热门机型。

值得关注的是，中国市场已然成为天玑9000系列的重要增长引擎。天玑9400凭借全方位的性能突破，帮助联发科拿下了国内高端芯片市场约33%的份额。与竞品相比，该系列在能效比、散热表现、AI运算和游戏体验等多个维度均展现出显著优势。特别值得关注的是，其非毫米波的设计方案更贴合国内5G网络环境需求，为品牌厂商提供了更优的解决方案。

行业观察人士预测，2025年天玑9000系列芯片全球出货量将攀升至2400万颗，年销售额有望突破20亿美元大关，相比2024年将实现100%的增长幅度。