晶升股份：硅半导体库存出清，光伏赛道企稳，碳化硅市场机遇显现
晶升股份董事长兼总经理李辉在2025半年度业绩沟通会上分享了半导体产业的深度洞察。他认为硅半导体市场已逐步摆脱库存压力，进入稳定回升通道。
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国内半导体产业加速扩张
李辉特别指出，以华虹、中芯国际为代表的国内头部晶圆厂正在积极推进产能扩充计划。在这些新建项目陆续投产的带动下，半导体材料市场需求有望实现显著提升，这将为上游供应商创造可观的发展空间。
光伏行业开启战略转型
谈及光伏领域时，李辉表示行业正处于深度调整期。通过主动调整竞争策略、优化产业结构，光伏行业正逐步走出低价竞争的困局，向高质量发展阶段迈进。
碳化硅市场展现强劲潜力
在新能源材料方面，碳化硅行业的表现尤为亮眼。李辉强调，随着应用场景的持续拓展和技术工艺的不断突破，碳化硅材料的市场需求正呈现快速增长态势，将成为推动相关企业业绩增长的重要动力。
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