游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

美放宽芯片出口限制,中方建议企业慎用英伟达H20

时间:2025-12-13 11:53
8月13日消息,彭博社报道,就在特朗普政府撤销对H20芯片的实际销售禁令、为英伟达重返中国市场扫清障碍之后,中国却开始敦促国内企业避免使用该芯片,尤其是在政府相关项目中。此举给英伟达的回归之路平添了

近日业内传出重要动态:虽然美国政府已解除对英伟达H20芯片的销售限制,但中国相关部门正建议国内企业慎用这款产品。这一变化让该芯片在中国市场的前景变得扑朔迷离。

政策转向背后

据知情人士透露,近期中国监管部门向多家企业下发指导文件,明确不建议在政府项目和涉及国家安全的场景使用H20芯片。值得注意的是,该指引并非全面禁令,而是着重提示国有企业和重点行业慎用进口芯片。

市场连锁反应

受此消息影响,本土芯片厂商迎来利好。寒武纪科技股价当日涨停,中芯国际等半导体企业股价也应声上涨。行业分析师指出,这表明市场对国产替代方案的信心正在增强。

企业面临抉择

多位业内人士分析,尽管国产芯片性能持续提升,但在某些特定AI应用场景,H20这类进口芯片仍然具备技术优势。某外资机构分析师表示:"短期内中国企业可能会采取折中方案,在非关键业务中继续使用进口芯片。"

安全隐忧浮现

据悉,有关部门在文件中明确要求企业说明:为何选择H20而非国产芯片?是否发现其存在安全隐患?这些质询反映出对供应链安全的深层考量。此前中国已在关键基础设施领域禁用美光科技产品,这次可能延续相似的监管思路。

产业政策导向

业界普遍认为,这一举措与中国的半导体自主化战略密切相关。去年以来,中国已多次强调重点行业要优先采用国产芯片,并制定了相应的能效标准。一位不愿具名的分析师指出:"这实际上是给本土企业创造更有力的发展环境。"

国际博弈持续

值得注意的是,美国此次解禁附带特殊条件:要求英伟达和AMD将相关收入的15%上缴美国政府。这种非常规做法既凸显了科技领域的竞争态势,也反映出当前国际经贸关系的复杂性。

展望未来,芯片产业的"双循环"格局或将进一步强化。中国企业需要在技术自主与供应链安全之间找到平衡点,而国际厂商则需要重新评估中国市场策略。

来源:https://www.163.com/tech/article/K6R1O7GI00097U7T.html
上一篇科技突破!"怀柔一号"卫星首次捕获伽马暴周期信号 下一篇张杰团队"三步走"战略推进激光聚变商业化,神光Ⅱ装置11轮实验取得突破
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo