爆料：地平线或于明年量产首款舱驾一体芯片
地平线将发布新一代舱驾一体芯片
9月19日，据《晚点Auto》独家消息，国内智能驾驶解决方案提供商地平线正在研发新一代产品。这款面向整车智能的舱驾一体芯片预计2026年正式发布，并在2025年内实现量产。内部人士透露："这可能是地平线创立以来最具挑战性的芯片设计项目。"
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知情人士表示，地平线副总裁兼首席架构师苏箐带领的高阶智驾算法团队深度参与了该芯片的算力规划和架构设计。据观察，从算法需求出发反推硬件架构的"需求驱动"开发模式，正在成为智能驾驶芯片领域的主流研发路径。
根据最新统计数据显示，地平线已与国内前十大整车厂商在内的40余家汽车品牌达成合作，累计装载车型超过400款，服务车主突破600万人次。目前在国内智能汽车市场上，地平线市场份额已达三分之一。
截至2025年8月，地平线"征程"系列芯片累计出货量突破1000万套，成为首个达到千万级规模的国产智能驾驶计算平台供应商。
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