创新超节点互联技术：重塑AI基础设施新格局
[中国，上海，2025年9月18日] 尊敬的各位来宾，各位产业伙伴，大家上午好！非常高兴在2025华为全联接大会这个舞台上与各位再次相聚。回顾过去这一年，相信所有AI领域的同仁都能感受到，DeepSeek的崛起为行业带来了深远影响——它不仅让大众体验到了AI的魅力，更推动着整个产业的技术革新。为了应对这一挑战，从春节到4月30日，我们多个技术团队夜以继日，终于让Ascend 910B/910C的推理能力达到了客户的基础需求标准。
在进入今天的主题分享前，我想先简单回顾去年大会的几个核心观点：
首先，算力的可持续性是智能化的先决条件；
其次，中国半导体制造工艺的追赶仍需要时间；
第三，我们必须基于现有的制造工艺来实现算力的可持续发展；
第四，AI主导的算力需求正推动计算架构发生根本性变革；
第五，创新性计算架构的关键在于"超节点+集群"的算力解决方案。
今天，我终于有机会完整阐述去年未尽的第五个观点。我将以"突破性的超节点互联技术，重塑AI基础设施新范式"为主题，详细说明华为如何通过创新的计算架构来持续满足算力需求。
DeepSeek的开源不仅给行业带来冲击，也促使我们深刻反思。在8月5日的昇腾产业峰会上，华为做出了四项重要决定：坚持昇腾硬件商业化运营；开放CANN编译器和虚拟指令集接口；全面开源Mind系列工具链；以及openPangu大模型的开源计划。这些决策都将在2025年底前完成。
回到今天的主题。我们认为，无论AI模型如何进化，算力始终是人工智能发展的基石，尤其对中国AI产业更是如此。作为华为AI战略的核心，昇腾芯片自2018年首次发布以来持续演进。今天，我很荣幸向大家展示昇腾芯片的未来路线图。
在2028年前，我们将推出三大系列芯片：正在研发的Ascend 950系列（包含950PR和950DT两颗芯片），以及规划中的Ascend 960和970系列。这些芯片将在算力、互联带宽等方面实现突破性升级。特别是950系列，采用创新的SIMD/SIMT双编程模型，互联带宽达到2TB/s，并支持多种新型数据格式。
基于这些强大芯片，我们打造了新一代超节点产品。今天发布的三款重磅产品包括：
首先是Atlas 950超节点，采用Ascend 950DT芯片，支持8192张AI加速卡，FP8算力高达8EFLOPS。其互联带宽达到了惊人的16PB/s，是当前全球互联网峰值带宽的十倍以上。预计2026年Q4上市。
其次是更大的Atlas 960超节点，支持15488张Ascend 960芯片，算力再翻倍提升。这款产品将在2027年Q4推出。
第三款是面向通用计算的TaiShan 950超节点，基于鲲鹏950处理器，可以实现传统大型机的平稳替代。其内存池化技术能提升虚拟化环境20%的内存利用率，预计2026年Q1上市。
要实现这些超节点的强大性能，互联技术是关键突破点。华为独创的"灵衢"（UnifiedBus）互联协议，完美解决了大规模互联中的带宽、时延和可靠性挑战。特别令人振奋的是，今天我们决定开放灵衢2.0技术规范，与产业伙伴共建互联生态。
最后，我们还带来了两个突破性的集群产品：
Atlas 950 SuperCluster集群由64个Atlas 950超节点组成，FP8总算力达到524EFLOPS，预计2026年Q4交付；
2027年Q4还将推出支持百万级加速卡的Atlas 960 SuperCluster集群，FP8算力将达到2ZFLOPS。
这些创新的超节点和集群产品，将为中国AI产业提供坚实的算力基础。我们相信，通过产业协作和技术创新，必能推动人工智能迈向新的高度。
2025年9月18-20日，以"跃升行业智能化"为主题的第十届华为全联接大会正在上海世博展览馆及世博中心举行。大会涵盖战略布局、产业技术和生态发展三大维度，并发布了多项创新产品和解决方案。了解更多详情，请访问大会官网：www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect
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