三星获IBM Power11芯片订单，芯片代工实力再获肯定
9月19日，行业传来重磅消息：IBM正式推出全新一代Power11处理器及配套服务器系统，此次产品升级涵盖了硬件架构与虚拟化软件层面的一系列重大突破。
根据官方披露，这款处理器采用了三星最新改良的7nm EUV极紫外光刻工艺（7LPP EUV），配合业界领先的2.5D ISC立体封装技术。测试数据显示，其性能较上一代工艺提升了23%，同时能耗降低幅度高达45%。
在设计理念上，Power11延续了模块化架构优势，产品线提供16核（旗舰款）、12核及8核三种配置选项。核心频率跃升至4.3 GHz（较前代4.0 GHz明显提速），并保持每个核心8线程的优秀并行处理能力。令人瞩目的是，其可靠性指标达到99.9999%的超高标准，可实现不间断运行的无缝维护，这对制造工艺提出了近乎苛刻的要求。
业内观察人士指出，这次合作充分展现了三星在尖端制程领域的竞争力。为进一步扩展客户群体，三星正集中精力提升7nm及更先进制程（包括4nm/5nm/8nm等）的良品率，目前目标已设定在70%-80%的高水准，并将持续优化其EUV技术路线图。
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