中移芯昇迎来重大技术突破，正式发布中国首颗卫星+蜂窝双模窄带通信芯片CM6650N
中国移动旗下专业芯片企业中移芯昇近日取得重要技术突破，成功研制出全国首款采用RISC-V架构的卫星+蜂窝双模窄带物联网芯片CM6650N。这款创新产品不仅率先支持3GPP R17 NTN 5G国际标准，更在核心技术国产化、能效优化和通信频段覆盖等方面实现了跨越式发展。
作为RISC-V架构应用的行业先行者，中移芯昇目前已构建起完整的芯片产品生态。此次问世的CM6650N最突出的亮点是其完整的产业链自主可控能力：从芯片设计IP、EDA工具，到晶圆生产和封装测试环节，国产化比例均已突破90%，创造了关键核心技术自主化的新高度。值得一提的是，该产品在待机功耗方面取得重要突破，将静态电流控制在1微安以内，大幅延长了终端设备的续航能力。
在通信性能方面，CM6650N实现了700MHz至2.5GHz全频段兼容，具备地面4G/5G网络与卫星通信系统的智能切换能力。特别是在卫星通信领域，该芯片开创性地同时支持高/低轨卫星系统，可灵活适应不同载荷转发模式，为构建全球无缝覆盖的通信网络提供了坚实的技术基础。
针对典型应用场景，CM6650N通过微型化设计集成了高质量语音功能，并具备全球联网能力。这些突破性性能使其特别适合高端智能穿戴设备、智能手机及远洋通信等高价值市场。为助力产业落地，中移芯昇同步推出"三位一体"整体解决方案，将通信芯片、SIM卡、流量套餐和服务平台完美整合，为客户提供端到端的商业化支持。
研发团队透露，该芯片成功克服了传统卫星通信模块体积庞大、能耗过高等痛点，通过架构创新实现了性能与成本的完美平衡。其超低功耗特性尤其适合物联网设备需求，可确保终端在恶劣环境下稳定工作数年之久。目前，中移芯昇已与多家头部终端制造商展开深度合作，共同推动卫星通信技术向消费级市场快速普及。
