在近日举行的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军深度解读了公司在AI算力领域的战略布局与技术规划。他强调，优质算力资源已成为推动人工智能发展的关键要素，更是中国在AI赛道实现弯道超车的基础保障。从2018年首发昇腾310、2019年推出昇腾910芯片开始，华为持续深耕AI基础算力研发，矢志为全球人工智能发展构建坚实的算力底座。

华为已构建清晰的昇腾芯片发展路线图，规划中的950/960/970三大系列将按计划陆续投放市场。其中，昇腾950系列包含950PR和950DT两款芯片，预计分别在2026年Q1和Q4量产；昇腾960系列芯片计划于2027年Q4上市；而定位更高端的昇腾970则将在2028年Q4亮相。特别值得注意的是，新一代昇腾950在多项关键技术指标上实现质的飞跃：新增对FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式的支持，算力分别达到1PFLOPS和2PFLOPS，显著提升了AI训练与推理效率；同时优化了向量计算性能，改进了内存访问机制，互联带宽提升至2TB/s，并创新性地集成了自研HIBL1.0和HIZQ2.0高带宽内存技术。

在服务器芯片领域，华为同步规划了鲲鹏950与鲲鹏960的研发计划，预计分别于2026年底和2028年初推向市场。这两款处理器将持续优化超节点支持和运算性能，为各行各业的数字化转型提供更强大的算力支撑。华为还正式公开了创新的超节点互联协议方案"灵衢"，并开放了2.0版本技术规范。实际上，自2019年起华为就启动相关技术研究，已完成1.0版本的商用验证。此次开放技术标准，旨在与产业伙伴共同构建开放繁荣的超节点生态。

作为智能计算的新范式，超节点技术将多台硬件设备通过高速互联构建为逻辑统一的超级计算机。华为此次发布了两款重量级产品：Atlas 950和960 SuperPoD超节点系统。采用昇腾950芯片的Atlas 950规模可达8192张加速卡，由160个机柜组成（128个计算柜+32个互联柜），占地约1000平方米，提供惊人的8EFlops（FP8）或16EFlops（FP4）算力，节点内部互联带宽高达16PB，相当于目前全球互联网总带宽的十倍。这款预计2026年Q4上市的超节点系统，将被打造为2026-2028年间全球最强大的AI计算平台。

性能更强劲的Atlas 960超节点系统则计划在2027年Q4推出，支持15488张加速卡，算力、内存容量和互联带宽较上一代实现翻倍增长。徐直军特别指出，超节点技术不仅能在智能制造、高性能计算等传统领域大显身手，还能为互联网推荐系统这类新型业务提供创新架构。比如基于泰山950处理器和Atlas 950构建的混合超节点，将开创深度推荐系统的全新范式。

这种混合超节点架构通过超高速互联和超大内存池技术，可承载PB级特征量的推荐系统嵌入表示。其革命性优势体现在：一方面具备超大容量共享内存池，能支持超高维度的用户特征建模；另一方面配备澎湃的AI算力，可实现低延迟推理和高效的数值检索。然而，构建如此规模的超节点系统也面临巨大技术挑战，尤其是在高速互联领域。

徐直军指出，当前业界众多超节点方案难以实现大规模部署，主要瓶颈在于互联技术尚不成熟。具体表现在两个方面：首先，现有的电互联技术难以支持机柜级长距离稳定传输（1000-2000米），而光互联技术虽然传输距离达标但可靠性不足；其次，跨机柜通信的带宽与时延指标也与理想状态存在显著差距（带宽相差5倍以上，时延尚有24%的优化空间）。

面对外部环境限制，华为通过系统性创新实现了技术突围。基于三十余年的技术积累，华为成功攻克超节点互联关键技术，不仅完全满足Atlas 950/960的设计要求，更为未来万卡级超节点的实现奠定了基础。徐直军表示，依托全球领先的超节点技术和集群规模，华为有信心持续为人工智能的创新发展提供充足而可靠的算力支持。