华为昇腾芯片路线图公布，灵衢互联技术正式亮相
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2025年9月19日，华为在最新举行的技术峰会上带来重磅消息。公司轮值董事长徐直军正式宣布了昇腾芯片产品线的最新规划，这一战略性布局立即在全球科技圈引发热议。
根据披露的信息，华为将在2025至2028年期间推出新一代昇腾系列芯片，包括昇腾950PR、950DT以及规划中的昇腾960/970多个型号。其中作为首发的950PR芯片预计2026年一季度问世，该产品将首次采用华为自研的HBM内存技术。
在关键技术突破方面，徐直军特别介绍了华为最新研发的灵衢(UnifiedBus)超节点互联协议。这项创新技术成功解决了超大规模芯片集群的连接难题，华为计划向产业链开放更先进的灵衢2.0技术标准，推动行业生态协同发展。
徐直军坦言，由于众所周知的外部限制，芯片制造环节仍面临挑战，使得单颗芯片的计算能力与国际顶级产品存在追赶空间。但他强调，凭借三十余年深耕通信领域的技术优势，华为通过突破性的万卡级超节点架构设计，在系统级算力方面已确立全球领先地位。
演讲最后，徐直军再次表达了华为的开放态度，表示期待与各行业伙伴深度合作，共同构建面向人工智能时代的计算基础设施，为国内外AI产业发展提供坚实的算力支撑。
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