华为突破美国制裁难关 台积电断供后自主芯片研发成功

9月19日讯 在昨日举行的华为全联接大会上，轮值董事长徐直军首次披露多款自研芯片的最新研发动态，引发业界广泛关注。

徐直军表示，华为已规划好未来三年昇腾系列芯片的发展蓝图，涵盖950PR、950DT及昇腾960、970等多款产品。其中950PR芯片预计2026年第一季度面市，值得注意的是，该芯片将采用华为自主研发的HBM内存技术。

值得关注的是，华为成功攻克了超大规模节点互联的技术壁垒，推出突破性的"UnifiedBus"（灵衢）互联协议。据悉，华为将把这项技术的2.0版本规范向业界公开。

"受美国制裁影响，我们无法在台积电进行芯片代工，致使单颗芯片算力与英伟达存在差距。"徐直军坦言，"但凭借三十多年网络通信技术的深厚积淀，我们在互联技术上实现重大突破，现已具备构建万卡级超节点集群的能力，这使我们能够持续打造全球顶尖的算力系统。"

徐直军强调，华为将继续联手产业伙伴，共同构建能够满足中国乃至全球AI算力需求的基础设施平台。