华为Ascend 950PR芯片明年Q1来袭，徐直军详解昇腾AI路线图

9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军重磅发声：算力始终是人工智能发展的核心驱动力，这对中国AI产业尤为重要。

会上，徐直军首次披露了昇腾芯片系列的未来发展蓝图：

• Ascend 950PR：预计2026年第一季度发布
• Ascend 950DT：计划2026年第四季度上市
• Ascend 960：2027年第四季度推出
• Ascend 970：2028年第四季度问世

据介绍，950系列芯片将搭载华为自主研发的HBM内存技术，显著增强了对低精度格式的支持能力，向量计算性能全面提升，芯片互联带宽更是提升至原来的2.5倍。

业内消息显示，华为Ascend 910C芯片已于今年一季度实现量产。该产品创新性地采用先进封装工艺，将两颗910B芯片集成封装，在工艺成熟度的基础上完美平衡了性能与成本优势。

技术参数方面，910C在FP16精度下的运算能力达到800 TFLOPS，内存带宽高达3.2TB/s，整体性能约为NVIDIA H100芯片的80%。

值得注意的是，阿里巴巴、百度、腾讯等国内互联网龙头企业已成为首批910C客户。这些长期采购NVIDIA GPU的企业转向昇腾平台，标志着华为在AI芯片领域对NVIDIA构成了实质性的市场挑战。

今年5月，美国政府出台了史上最严厉的AI出口管制措施，美国商务部工业和安全局明确规定：在全球范围内使用华为昇腾AI芯片的行为都将被视为违反美国出口管制法规。