Intel回应：玻璃基板计划仍正常推进中
9月11日快讯 近期业界传出英特尔可能暂停自主研发玻璃基板技术，转而寻求外部供应商合作的消息。
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英特尔官方对此作出明确回应，表示其玻璃基板项目仍按原计划推进，相关传闻与事实不符。
玻璃基板作为新一代封装材料，可替代传统有机基板，具有结构强度高、线路密度大等显著优势。
在先进封装技术迅猛发展的当下，玻璃基板被视为行业的重要突破口。英特尔曾是该领域的先行者，但近期研发进度似乎有所滞缓。
据此前报道，英特尔玻璃基板项目的多位核心研发人员已离职并加入三星相关团队，这引发了外界对其项目前景的担忧。
最新消息显示，英特尔坚定否认放弃该技术的传闻，并重申对玻璃基板项目的持续投入。
官方声明指出："半导体玻璃基板项目的开发进度与2024年公布的技术路线图完全一致。"
另有行业消息称，为分摊高昂的制造设备投入，英特尔可能与三星达成技术授权协议，不过最新官方表态似乎否定了这一可能性。
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