9月18日，上海举办的华为全联接大会（HC大会）上，华为轮值董事长徐直军开场便提及了今年初DeepSeek引发的人工智能热潮。
"从春节到4月30日，通过多个团队的协同配合，我们成功提升了昇腾910B/910C芯片的推理能力，满足客户基础需求。"徐直军表示，DeepSeek的出现促使大量政府机构和央企接入AI服务，作为算力供应商的华为必须积极跟进。
1、华为公布芯片产品路线图：规划延展至2028年
徐直军正式发布了华为未来芯片发展规划，包括昇腾950、960和970三个系列产品线。
其中950系列包含两款芯片：计划2026年Q1上市的950PR和同年Q4上市的950DT。960系列定档2027年Q4上市，970系列则预计在2028年Q4推出。
相比前代产品，昇腾950进行了全方位升级：新增支持FP8/MXFP8/HIF8等低精度数据格式，算力分别达到1PFLOPS和2PFLOPS；显著提升向量处理能力；互联带宽提升至2.5倍达2TB/s；并应用了自研HBM技术HIBL1.0和HIZQ2.0。
在通用计算领域，华为规划了2026年Q4上市的鲲鹏950和2028年Q1上市的鲲鹏960。同时，华为正式发布了超节点互联协议"灵衢"2.0技术规范，开放给产业共建生态。
2、推出全球算力最强超节点系统
徐直军坦言，受国际环境影响，华为单芯片算力暂时落后英伟达，"但我们30年的连接技术积累，让我们能打造全球算力最强的超节点计算机，满足AI发展的巨大需求。"
华为发布了基于昇腾950芯片的Atlas 950 SuperPoD，支持8192卡规模，占地面积约1000平方米，FP8算力达8EFlops，互联带宽相当于全球互联网总带宽的10倍。该产品将于2026年Q4量产。
更高端的Atlas 960超节点支持15488卡规模，各项指标在950基础上翻倍，计划2027年Q4推出。
徐直军特别指出，超节点技术不仅适用于传统计算领域，在互联网推荐系统等新兴应用中也具有重要价值。华为基于泰山950和Atlas 950构建的混合超节点，正在探索下一代深度推荐系统的新架构。
然而，实现大规模超节点仍面临互联技术挑战。华为通过三大创新突破解决难题：
首先，在各网络层级引入高可靠机制，光器件重新设计，使光互联可靠性提升100倍；
其次，突破多端口聚合等技术，实现TB级超大带宽和2.1微秒极低时延；
"正是这些系统性创新，我们才能攻克超节点互联难题，实现高可靠、全光互联的超大规模计算系统。"徐直军总结道。
