日本Rapidus披露2nm工艺突破：功耗降低75%实现代工逆袭

9月15日最新动态显示，在全球先进半导体制程的激烈角逐中，2024年才成立的日本企业Rapidus异军突起，该公司高调宣布将于2027年实现2nm制程的量产目标。

要知道日本现行的半导体逻辑工艺仍停留在28nm水平，此前从未有过10nm以下工艺的量产经验。此次直接瞄准2nm节点，意味着要在技术进度上与台积电、三星、Intel等行业巨头并驾齐驱。

Rapidus此前已多次强调2nm工艺的战略意义，近日更是发表专题文章《2nm半导体挑战：探秘Rapidus的技术突破》，系统阐述了其在2nm领域的最新进展。

根据Rapidus披露的技术蓝图，2nm工艺较7nm、5nm等现有技术将有质的飞跃。该公司核心技术源自IBM的2nm研究成果——后者早在2024年就率先发布了相关工艺。

性能数据显示，2nm工艺相比7nm可提升45%的计算性能，同时大幅降低75%的能耗。

目前Rapidus正与IBM深度合作推进2nm研发。2023-2024年间已派遣150名工程师赴美培训，其中80人已完成进修回国，正开展产线优化工作。

除IBM外，Rapidus的战略合作版图还包括：与AI芯片设计公司Tenstorrent联合开发人工智能处理器；携手欧洲微电子研究中心IMEC进行前沿工艺研发。

该公司特别强调，依托全球顶尖的技术联盟和完整的产业生态，Rapidus必将成为重塑日本半导体产业格局的新生力量。

业界观察：从Rapidus的表态不难看出，2nm工艺已成必争之地。这家承载着日本半导体复兴希望的企业，确实展现了破釜沉舟的决心。

不过值得注意的是，虽然技术研发取得进展，但Rapidus的芯片工厂建设完全依赖政府资金支持。若无法争取到稳定的大客户订单，当前的补贴模式恐难以为继。