高通钱堃：开放创新赋能产业伙伴，知识产权保护驱动市场引领
第十四届中国知识产权年会于9月11日在北京隆重开幕，本届年会聚焦"数字时代的知识产权"这一重要议题。作为受邀嘉宾，高通公司全球高级副总裁钱堃不仅出席了开幕式，更以《知识产权护航 开启数字时代创新合作新空间》为主题发表了精彩演讲，深度阐述了高通在技术创新与产业合作领域的战略思考。
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钱堃在演讲中指出，2024年被视为5G-Advanced技术发展元年，这标志着5G技术进入全新发展阶段，同时也为6G技术奠定了重要基础。值得关注的是，今年6G标准化工作已正式启动。6G作为面向人工智能时代的通信技术变革，将全面重塑终端交互方式、产业赋能模式以及万物互联形态。他特别提到，中国政府近期发布的《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，不仅为人工智能与各行业的深度融合指明了方向，更为包括高通在内的中外企业带来了前所未有的发展机遇。
钱堃强调，在AI、5G/6G等前沿技术驱动创新发展的时代背景下，强化知识产权保护具有多重战略价值：既能激发国内创新活力，又能增强外企在华投资信心，更能促进开放创新生态的构建。
在商业模式方面，钱堃将高通的成功经验精炼为"发明、分享、协作"三大要诀。高通专注于核心技术研发，通过技术授权和芯片产品等方式将创新成果与业界共享，再与合作伙伴携手推动技术应用落地和市场化拓展。数据显示，高通坚持将约20%的年营收投入研发，迄今累计投入已突破1000亿美元。这一持续且高强度的研发投入，正是其创新力的重要保障。
演讲中，钱堃特别赞赏中国政府近年来在知识产权保护领域取得的显著成效。据世界知识产权组织2024年《全球创新指数报告》显示，中国创新指数排名跃升至全球第11位，稳居中高收入经济体首位。更值得注意的是，中国拥有的全球百强科技集群数量已连续两年蝉联世界第一。
展望未来，钱堃表示高通将进一步加强与中国产业界的深度合作，推动连接与智能技术赋能更多产业升级。同时期待与中国企业携手共建更完善的知产保护环境，助力中国创新力量在国际舞台绽放光彩。
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