
9月17日,散热设备厂商利民正式发布了全新W360-DUAL系列一体式水冷散热方案。这款为双路服务器平台量身打造的产品,在延续单冷头W360系列的基础上,进一步完善了高性能工作站和双处理器系统的散热解决方案。
W360-DUAL创新性地采用双水泵设计和两套独立循环水路系统,这项技术突破能够有效隔离双处理器之间的热量相互影响,显著提升系统运行的稳定性。水冷头配置了高纯度铜质大面积接触底座,经过精密抛光处理,确保与CPU的完美贴合;顶部则采用航空级铝合金保护盖,既彰显高端质感又提供可靠防护。
这款水冷系统配备了双高性能水泵,转速最高可达3000转/分钟,搭配38mm加厚冷排设计,大幅提升整体散热效率。特别定制的12028规格LCP复合材质扇叶风扇,采用双滚珠轴承结构(型号TL-H12-X28-R7-EX),能够提供128.2立方英尺/分钟的强劲风力,同时保持4.2毫米水柱的风压,在满载运行状态下的噪音控制在39.8分贝以内,实现了散热效能与静音表现的完美平衡。
W360-DUAL系列共推出5个细分型号,全面兼容英特尔至强平台的LGA4677和LGA4189接口,同时支持AMD EPYC系列SP3(TR4)、SP5以及SP6(TR5)等多种服务器处理器插槽。该系列产品官方统一零售价为1299元,用户可享受长达三年的质保服务。
