中移芯昇推出首款RISC-V双模通信芯片，国产化率达90%以上
9月16日，2025年中国国际服务贸易交易会雄安新区数字贸易创新发展大会在雄安新区顺利举办。
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会上，中移芯昇正式发布我国首款采用RISC-V内核的卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。
这款CM6650N芯片率先支持3GPP R17标准的非地面网络(NTN)5G通信技术。产品主要亮点包括：
- 国产化程度高：芯片IP、EDA工具、晶圆制造及封装等环节国产化率突破90%；
- 优异的功耗控制：待机状态下电流低于1微安；
- 全频段兼容：工作频率覆盖700MHz至2.5GHz，兼容地面与卫星网络双模通信；
- 多样化卫星支持：适配高低轨不同轨道卫星，支持再生载荷与透明转发两种传输模式。
该产品突破了多项核心技术瓶颈，通过小型化设计实现了双向语音通话和全球联网能力，有望推动卫星通信技术在智能穿戴设备、智能手机和远洋运输等高附加值领域的商业化应用。同时采用"SIM卡+芯片+流量套餐"的一体化解决方案助力客户快速部署业务，配合连接管理平台提供增值服务，大大缩短产品上市周期。
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