9月16日讯，来自《工商时报》的最新报道显示，供应链消息人士透露，苹果将于2026年推出的iPhone 18 Pro系列或将首次配备自主研发的C2基带芯片。

据知情人士进一步披露，新款A20芯片将采用台积电最新的2nm制程工艺，结合创新的WMCM封装技术。值得注意的是，MacBook产品线搭载的M6芯片以及第二代Vision Pro头显的R2芯片也将同步升级至2nm工艺节点。

台积电正在加速2nm产能建设。供应链消息指出，台积电预计今年年底将实现月产4万片2nm晶圆，到2025年有望提升至10万片。在封装环节，通过现有InFO产线升级实现的WMCM封装产能，到2026年底或将达到7-8万片的规模。

半导体行业内部人士表示，台积电对2nm工艺抱有十足信心。该技术将引入突破性的GAA（全环绕栅极）晶体管结构，同时保持与3nm工艺相同的极紫外光刻(EUV)层数，在性能提升的同时实现更具有竞争力的生产成本，也因此获得了众多客户的青睐。

值得一提的是，联发科今日已正式宣布其首款基于台积电2nm工艺的旗舰SoC完成设计验证，预计将于2026年底投入量产。虽然官方尚未透露具体型号，但从产品路线图来看，这款芯片很可能就是天玑9600系列。