联发科今日发布重磅游戏芯片消息，官方宣布已完成台积电2纳米工艺首款旗舰SoC的设计流片流程，跻身全球首批实现该工艺的芯片厂商行列。这款划时代的芯片预计将于2024年底投入量产并投放市场。

虽然具体型号尚未正式公布，但从产品研发周期推断，这款晶圆极可能作为新一代天玑9系旗舰——天玑9600问世。

值得关注的是，台积电2纳米工艺开创性地采用了纳米片晶体管架构，相比前代技术在性能表现、能耗管理和生产良率上都实现了重大突破。数据显示，相较于现有的N3E工艺，2纳米技术在逻辑密度上提升了120%，在相同功耗下性能提升最高达18%，同频运行时功耗则可下降36%左右。

联发科强调，公司与台积电在多领域保持着深度战略合作，覆盖高端移动终端、计算芯片、车载电子和数据中心等核心应用场景。此次2纳米芯片流片成功，不仅体现了双方技术协同的成果，更标志着战略合作关系进入全新发展阶段。