在最近举行的第十四届中国知识产权年会上，高通公司全球高级副总裁钱堃发表了题为《知识产权护航开启数字时代创新合作新空间》的主旨演讲。他表示，5G 技术迈入新阶段，高通正携手伙伴，将新技术扩展到几乎所有终端。6G 是面向 AI 时代的“通信革命”，其标准化也已经正式启动。他还提到，高通很高兴看到中国加强知识产权保护取得重大进步，这将进一步鼓励国内创新、吸引外企在华投资、构建开放创新体系。

当前，我们正处于 5G 发展的第二阶段，即 5G-Advanced。2024 年 6 月，5G-Advanced 首个标准版本 Rel-18 正式完成，Rel-19 将在今年晚些时候完成。钱堃指出，高通持续与产业伙伴一道，积极参与推动国际标准的制定。此外，将技术和产品推向市场，也是高通业务中非常重要的一部分。高通正携手产业生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧 AI 等创新技术，扩展到 AI 手机、AI PC、扩展现实、智能网联汽车等几乎所有终端，助力于提升产业生产力，赋能全新的商业模式，加速各行各业的数字化转型。

钱堃表示，高通的商业模式，概括起来就是“发明、分享、协作”。今年是高通深根中国市场 30 周年，这 30 年来高通一直与中国产业生态伙伴保持紧密合作。演讲中他分享了高通与中国产业伙伴的合作案例。其中在 2018 年 1 月，在 5G 正式商用之前，高通与中国伙伴共同发起“5G 领航计划”，助力中国手机企业抓住 5G 机遇，在每一个 5G 商用市场，均率先发行 5G 手机。2020 年 7 月，高通与 20 多家中国合作伙伴共同发起“5G 物联网创新计划”，助力中国厂商把握全球市场，今年第一季度，中国模组厂商全球市场份额占比超过 62%。

钱堃同时介绍，去年高通发布了骁龙 8 至尊版，截止目前，基于该平台的终端设备已经超过 180 款。当前全球前十大手机厂商中，中国厂商占据八席。在汽车行业，自 2024 年以来，高通骁龙数字底盘支持众多中国汽车品牌推出超过 210 款新车型，在持续赋能汽车智能化发展的同时，为用户创造出色的智能出行体验。

在分享的最后钱堃展望未来，高通将继续与来自各界的合作伙伴深化协作，将继续携手合作伙伴，让连接和智能技术赋能更多产业，助力中国产业伙伴通过开放创新成为国内外市场的引领者。