近日，龙芯中科发布了9月10日的投资者关系活动记录表，透露了其最新芯片产品的市场进展。公司表示，龙芯3C6000凭借出色的性价比优势，已赢得客户认可。目前，3C6000与2K3000两款芯片在整机企业的导入情况良好，并已在多个典型应用场景中进行验证，预计将于明年实现批量应用。
龙芯3C6000于今年6月正式发布，是我国自主研发、具备完全自主可控能力的新一代中央处理器。该系列产品包括三个型号：LS3C6000/S、LS3C6000/D和LS3C6000/Q。这些处理器采用了龙芯自有的指令架构，集高性能、高可靠性、高安全性以及高能效等多项技术优势于一体。
据最新介绍，3C6000单片芯片内含16个核心、32个线程。通过自主研发的龙链接口，可实现多芯片封装，从而形成更高规格的产品。例如，双芯片封装后可得到32核64线程的3C6000/D（又称3D6000），而四芯片封装后则可形成60或64核、120或128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。
根据第三方测试结果，3C6000/S与3C6000/D的实测单核和多核性能，已达到英特尔2024年发布的16核至强Silver 4314和32核至强Gold 6338的水平。同时，64核版本的3C6000/Q在性能上超越了40核的至强Platinum 8380。
此外，龙芯2K3000同样于今年6月发布。该芯片集成了8个LA364E处理器核心，在2.5GHz主频下，其在SPEC CPU 2006 Base测试中的单核定点运算得分达到30分。
2K3000芯片还集成了龙芯第二代自研通用图形处理器核心LG200。相较于上一代2K2000中搭载的第一代GPU核心LG100，LG200在图形处理能力上实现了成倍提升。除了图形加速功能外，该核心还支持通用计算加速与人工智能加速。其单精度浮点运算的峰值性能可达256GFLOPS，而8位定点运算的峰值性能则为8TOPS。
