Intel计划在今年底开始量产18A工艺，这是该公司首款采用GAA结构的晶体管制造工艺。即将到来的2026年将是一个关键节点，因为届时将决定下一代14A工艺的未来走向。

此前，Intel CEO陈立武曾表示，如果在2026年之前无法获得大客户的订单，公司可能不会推进14A工艺的建厂计划。这番言论引发了外界对Intel是否会放缓先进制程发展的猜测。但另一方面，Intel也在不断释放积极信号，表示获得重要客户支持的可能性很大，并强调14A工艺具备强大的竞争力。

在近期举行的一场高盛媒体与技术会议上，Intel负责规划与投资者关系的副总裁John Pitzer再次表达了对14A工艺的信心。他指出，公司在推进14A工艺过程中已从过往经验中吸取了教训，提升了整体执行效率。

相较于18A工艺，14A工艺的开发模式也有所不同。18A主要围绕Intel自身产品进行优化设计，而14A则从一开始就与外部合作伙伴共同参与开发，重点针对高性能计算和移动应用需求进行优化。

此外，Intel的晶圆代工团队正致力于达成一项目标：即便缺乏大规模外部订单，也能在2027年实现14A工艺的盈亏平衡。

按照此前公布的规划，14A是18A工艺的后续演进版本，将首次引入High NA EUV光刻机Twinscan EXE：5200B系列。这类光刻设备的单价接近4亿美元，约为当前EUV设备价格的1.5至2倍，因此14A工艺的成本相比18A也将明显上升。

不过，新工艺带来的性能提升同样显著。与上一代相比，14A工艺在每瓦性能方面预计可提升15%至20%，功耗降低25%至35%。同时，晶体管结构也进行了新的升级，在不增加芯片面积和不牺牲能效的前提下，进一步提升了运算速度。