博通AI芯片获OpenAI苹果等大单，2026至2028年量产计划曝光

近日消息，据台湾媒体报道，博通在 AI ASIC / XPU 市场持续取得进展。继获得 OpenAI 的芯片订单之后，该公司还正在为苹果和 xAI 开发定制化产品。

目前，博通的 AI ASIC / XPU 客户主要包括谷歌、Meta 和字节跳动。与 OpenAI 合作的芯片开发进展顺利，已通过多项测试，预计将在 2026 年下半年进入量产阶段。

在后续订单方面，博通正与字节跳动共同研发第二代 AI ASIC，有望于 2026 年实现量产。苹果和 xAI 作为新客户，也可能在产品验证完成后下达量产订单，并预计在 2027 年启动量产。谷歌和 Meta 的新一代产品预计将在 2027 至 2028 年间陆续量产。此外，字节跳动的第三代芯片和 OpenAI 的第二代 ASIC 也有望在 2028 年之后进入量产阶段。