9 月 8 日消息，Qualcomm 高通最新微博今日宣布，2025 骁龙峰会・中国将于 9 月 24 日-25 日在北京举行。最新表示：“面向未来的全新骁龙平台，敬请期待”。
骁龙骁友会最新微博转发了 Qualcomm 高通最新微博的消息，并直言“新成员即将登场”。
据此前报道，在今年 5 月 19 日的 2025 台北电脑展上，高通宣布下一届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。按照常规发布节奏，高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。
作为参考，高通骁龙 8 至尊版发布于去年 10 月，采用台积电 N3E 工艺；搭载 Adreno 830 GPU，峰值性能提升 44%，能效提升 25%，频率 1100MHz ，具备 12M 独立缓存。高通骁龙 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，高通称之为“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗降低 27%。
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