在即将推出的8.31版本更新日志中，硬件监控软件HWiNFO首次提到了Intel即将发布的Nova Lake-S处理器系列，并确认将为AMD的下一代平台提供支持。

Nova Lake-S是Intel面向桌面平台的新一代处理器产品线。实际上，HWiNFO此前已两次将Nova Lake系列纳入其数据库，但之前的记录均以整体平台形式出现，并未单独列出桌面版本Nova Lake-S。早先的运输清单曾披露过Nova Lake-S拥有28核版本，而最新的信息表明，该系列中将存在最高达52核的型号。据推测，这款顶级型号的核心配置将包括16个P-core（性能核心）、32个E-core（效率核心）以及4个LP-E core（低功耗效率核心），这将是桌面主流平台中核心数量最多的配置。

同时，HWiNFO 8.31版本也将加入对AMD“下一代”平台的支持。根据上下文理解，这应指即将推出的AMD 900系列主板，用以接替现有的800系列主板。据悉，新的平台将搭配即将发布的AMD Zen 6架构处理器一同登场，且将继续使用AM5插槽。可以预见，这些主板将基于包括X970、B950和B940在内的新芯片组打造，尽管目前尚未正式公布具体命名。

按照计划，Zen 6处理器预计将采用台积电2nm“N2P”工艺制造计算核心（CCD），输入输出核心（IOD）则可能使用台积电3nm“N3P”工艺。新产品系列预计将在2026年下半年正式亮相。