爱思助手8月8日消息，据《金融时报》最新报道，科技巨头苹果已与三星电子达成重要合作协议，双方将在三星位于美国德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂共同研发并生产新一代三层堆叠图像传感器。这项尖端技术预计将应用于2027年发布的iPhone 18系列，有望显著提升手机的影像性能。

技术细节显示，这种采用3-stack hybrid bonding技术的传感器相比传统产品具有明显优势，主摄可能提升到 2 亿像素，并能够提高传感器性能并降低照片噪点。

如果这一消息属实，iPhone 18 系列将是首个使用三星 CIS 组件的型号，这标志着苹果与索尼的关系发生了重大转变。

值得注意的是，这是苹果首次打破了索尼长达十余年的独家供应局面。行业分析师指出，这一转变源于索尼在新技术量产上的多次延期，以及苹果希望降低供应链风险的考虑。

若合作进展顺利，iPhone 18有望在影像能力上实现重大突破，但新技术可能带来成本上升，最终售价或将相应提高。这一合作不仅关乎两家科技巨头的发展，也可能重塑整个手机影像传感器市场的格局。

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