台积电拟上调2nm晶圆代工价，最高或超20万美元
受美国关税政策引发的全球供应链波动影响，即便是行业龙头台积电也难以完全规避成本上升的压力，目前正考虑于明年对代工价格进行调整。
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据Digitimes报道，台积电计划在明年将先进制程的代工价格上调5%至10%，主要原因是美国关税政策、汇率波动以及全供应链价格的上涨。目前，台积电已向合作伙伴更新了报价单，涉及5nm、4nm、3nm及2nm等先进工艺。不过，成熟制程的价格或将不升反降，这主要是受到中国大陆代工厂在该领域的价格竞争影响。
台积电与客户之间的价格调整将是一个复杂的谈判过程，不同客户的涨幅可能不尽相同。不过最新数据显示，台积电目前已占据全球晶圆代工市场70.2%的份额，首次突破七成大关。若单看7nm及以下先进制程，其市场占有率更是高达90%至95%，显现出明显的垄断优势，客户在议价过程中的空间极为有限。
从历史价格来看，台积电28nm晶圆代工价格为3000美元，7nm为1万美元，5nm为1.6万美元，3nm则已达到2万美元。而即将推出的2nm工艺预计起价为3万美元，约合人民币超过20万元。若在此基础上再上涨10%，高端制程的代工费用将进一步攀升。
价格调整的影响预计将传导至终端芯片产品。采用3nm/2nm工艺的苹果、高通、联发科等手机处理器，或将面临约5%的涨价。此外，NVIDIA的GPU芯片同样承压——当前Blackwell架构仍采用定制5nm工艺，而明年即将推出的Rubin架构将升级至3nm，制造成本也将随之上升。
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