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9月4日，知名博主@数码闲聊站爆料称，荣耀Magic8系列工程机的相机模组依然保持居中设计，但闪光灯位置有所调整。新机将配备dToF激光对焦系统和一枚功能未知的小型传感器，除了经典黑白配色外，还将推出一款釉面质感的全新配色。

该博主进一步透露，Magic8 Pro将搭载2亿像素大底潜望式长焦镜头（据悉今年有三家厂商将采用2亿像素长焦方案）。其镜头模组尺寸相当可观，传感器面积与阿蓝Pro系列相当。预计10月将迎来两家厂商在影像调校方面的正面较量。

值得一提的是，荣耀Magic8系列已于上月通过入网认证，支持90W有线快充，成为国内首款通过3C认证的第二代骁龙8至尊版芯片手机。9月2日，支持卫星通信功能的Magic8卫通版也顺利获得3C认证。

作为对比，荣耀Magic7系列率先搭载了高通骁龙8至尊版芯片，配备自研射频增强芯片（标准版采用C1+，Pro版采用C2）。全系标配悬瀑3D双擎不锈钢VC均热板+石墨片+9W导热凝胶的散热系统，总散热面积超过30000mm²。起售价格方面，标准版4499元（12+256版本），Pro版5699元（12+256版本）。