台积电3nm制程加持，小米玄戒O2芯片明年强势来袭
9月3日消息，博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。
另外，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。
雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。
对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。
资料显示，今年上半年小米带来了玄戒O1，基于台积电3nm制程制造，由小米15S Pro首发。
这颗芯片采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计，其中两颗3.9GHz Cortex-X925超大核能在处理复杂任务时提供更大动力，四颗3.4GHz Cortex-A725大核以及两颗1.9GHz Cortex-A725大核可保障多任务处理流畅，两颗1.8GHz Cortex-A520小核则负责低功耗场景。
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