真我新机首发TEC制冷技术，一键降温6℃，内置空调级散热系统

8月28日消息，适逢真我手机品牌成立7周年，官方在活动中推出了一款颇具创新性的产品——全球首款内置空调系统的智能手机。

该机型基于真我GT7 Pro竞速版进行深度改造，引入了主动散热架构，进一步突破传统手机的温控限制。

值得关注的是，真我不仅加入了风冷系统，更首次在机身内整合了TEC半导体制冷模组，这一技术常见于外置散热背夹，如今被创新性地融入手机内部。

配合7700mm²超大单体VC均热板与内置涡轮风扇，该机可实现在高负载场景下一键启动制冷，最高能降低手机核心温度6°C。

真我方面强调，这是目前全球唯一实现“风冷 + TEC + VC”三合一散热方案的智能手机，展现出极强的散热堆料诚意。

此外，该机还在后盖采用了冰感变色工艺，能够随温度变化呈现不同色调。在38℃及以下显示为深蓝色，而当温度升至45℃或以上时，则逐渐变为浅蓝色。

需要说明的是，这款机型目前仍处于工程机阶段，官方暂未公布其量产上市计划。