8 月 27 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 26 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2025 上，英伟达详细介绍了 GB10 超级芯片，该芯片基于台积电 3nm 工艺、采用 2.5D 封装的 SoC，整合 20 核 ARM v9.2 CPU 与 Blackwell 架构 GPU，支持最高 1000 TOPS AI 算力。

该芯片首次应用于 DGX Spark 迷你 AI 超级计算机与工作站，旨在将数据中心级 AI 算力下放到桌面级平台。

援引博文介绍：GB10 使用 2.5D 封装了两个 dielet，其中一个为容纳 CPU、内存子系统等的 S-Dielet，另一个为容纳 GPU 内核的 G-Dielet，采用台积电 3nm 工艺技术制造。

CPU 部分，GB10 集成基于 ARM v9.2 架构的 20 核 CPU，分为两个 10 核集群，每集群配备 16MB 三级缓存，总计 32MB。

GPU 部分采用 Blackwell 架构，属于片上集成 GPU（iGPU），搭载第五代 Tensor Core 与 RTX 光追核心，支持 DLSS 4 技术，提供 31 TFLOPs FP32 性能与 1000 TOPS NVFP4 AI 算力，额外配备 24MB 二级缓存。

内存系统方面，GB10 支持 256 位 LPDDR5x-9400 内存，最高容量 128GB，原始带宽 301GB/s，并可通过 C2X 接口实现总带宽 600GB/s。

芯片还包含 16MB 系统级缓存（L4），提升多引擎间数据共享效率。互联方面，提供 PCIe、USB、以太网及多显示输出能力，可支持最高 8K@120Hz 显示。

在网络扩展上，GB10 可通过 ConnectX-7 网络连接多台 DGX Spark，支持最大 4050 亿参数模型训练。安全特性包括双安全根、SROOT / OSROOT 处理器，以及 fTPM 与独立 TPM 支持，整颗芯片 TDP 为 140W，适合标准桌面供电。

英伟达表示，GB10 是与联发科合作的成果，CPU IP 源自联发科，并针对 GPU 内存访问进行了性能建模。英伟达表示 GB10 或其衍生架构有望进入笔记本与迷你 PC 等消费级设备，为更广泛用户带来高效 AI 算力。