英伟达Rubin GPU HBM4 12Hi内存预计2026Q1完成最终质量测试

8月26日消息，据韩媒ZDNET Korea当地时间昨日报道，英伟达计划在2026年第一季度完成其下一代AI GPU“Rubin”所需的HBM4 12Hi内存堆栈最终质量认证测试。该芯片预计于明年下半年发布，届时也将确定首批HBM4内存的供应商名单。

英伟达目前并不急于敲定HBM4的合作伙伴。适度推迟决策时间，有助于让三星、SK海力士和美光三大DRAM厂商共同参与到HBM4市场的竞争中，而作为需求方的英伟达将在定价方面拥有更多话语权。

值得注意的是，由于三星电子在向英伟达供应HBM3E过程中持续遇到瓶颈，其第一大存储企业的地位已被动摇。因此，各家在英伟达HBM4 12Hi订单中所占的份额，将成为三星、SK海力士和美光未来业绩表现的关键指标。

据悉，三星电子用于HBM内存的1c纳米DRAM技术有望在本季度末获得PPA（生产准备批准）。目前三星正在准备工程样品阶段的HBM4 12Hi内存样品。而SK海力士则计划在第四季度实现HBM4的风险生产。