苹果告别高通基带！iPhone 17 Pro后全面转向自研芯片

8月25日消息，据知名爆料人Mark Gurman在社交平台透露，iPhone 18 Pro将首次搭载苹果第二代自研基带芯片C2，而今年即将发布的iPhone 17 Pro仍将继续采用高通基带方案。

这意味着，自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将逐步告别高通基带，全面转向自研芯片路线，这也标志着苹果在通信核心技术领域迈出了关键一步。

据了解，苹果C2基带芯片代号为Ganymede，其在通信性能方面实现显著提升，不仅全面支持5G毫米波技术，下行速率更是达到6Gbps。相比之下，第一代C1基带尚未支持毫米波频段。

面对苹果转向自研基带的战略，高通方面已做出相应布局。高通CEO安蒙在近期采访中表示，公司的长期发展战略并不依赖于苹果的订单，并强调在AI技术快速发展的背景下，基带芯片的性能将成为消费者选择设备的重要因素。

安蒙还预计，高通最晚将在2027年停止向苹果供应基带芯片。但他同时指出，未来的通信芯片将在AI应用中扮演更核心的角色，消费者会更倾向于选择具备最优基带性能的产品。

对苹果来说，推进基带自研既能实现通信模块与iOS系统更深度的协同优化，也有助于提升其全球市场竞争力，减少对外部供应链的依赖。