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小米16 Pro Max搭载6.8英寸超窄边框直屏,封装工艺再升级

时间:2025-08-26    作者:游乐小编    

8月25日消息,多方爆料显示,小米16系列预计将于9月正式发布,并且将在整个9月期间独占高通骁龙8 Elite 2处理器。

与以往不同,这次的小米16系列中Pro版本的尺寸有所增大。有部分爆料指出,该机型可能被命名为小米16 Pro Max。

小米16

据博主“智慧皮卡丘”透露,这款新机将搭载一块6.8英寸的超大直屏,成为小米有史以来尺寸最大的直屏机型。屏幕采用超窄边框封装工艺,视觉体验不输上一代的等深四曲屏。

值得一提的是,这也是自小米9之后,小米数字系列首次全系回归直屏设计。甚至后续推出的小米16 Ultra也将彻底放弃曲面屏,全面转向直屏方案。

尽管目前的等深四曲屏在手感和视觉上达到了一定平衡,但仍难以避免让整机显得较为厚重,同时贴膜体验也大打折扣,整体来看仍是弊大于利。

小米16

分析师郭明錤此前曾透露,小米16 Pro有望首次采用3D打印技术制造中框。

通过3D打印工艺,可以实现中框的镂空设计,在确保结构强度的同时进一步减轻机身重量,还能提升散热效率,可谓一举两得。

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