Intel关键项目取消致人才流失，三星加速争夺顶尖芯片工程师

8月21日消息，据相关报道，英特尔近期因资金压力等问题，多个核心项目被迫中止，同时出现大量关键技术人才流失。

在这一背景下，三星等企业正积极吸纳这些高端工程师，尤其是在英特尔长期深耕的先进半导体封装、玻璃基板及背面供电（BSPDN）等下一代技术领域展开人才争夺。

今年早些时候，英特尔宣布将裁减约7.5万名员工，其中相当一部分已经完成离职流程。这批人员中包括众多在英特尔核心技术领域积累了丰富经验的工程师，他们已成为多家半导体企业争相招揽的对象。

三星正在加大对这些优秀人才的引进力度，尤其侧重其在美国的制造基地和研发中心。今年上半年，一位在英特尔负责2.5D芯片封装技术的权威工程师已正式加入三星电子代工部门。

此外，被誉为英特尔半导体封装技术“王牌”的工程师Gang Duan，也在近期入职三星电机，担任美国分公司技术营销与应用工程部门的负责人。

不仅如此，三星还将招聘目标扩展至英特尔在玻璃基板、BSPDN等前沿领域的研发人员。

一位接近三星的知情人士透露：“三星正在积极招聘拥有十年以上经验的封装工艺工程师，希望借助他们的专业能力弥补自身在某些技术领域的短板。当前正是一个吸纳背面供电、玻璃基板、器件与工艺等多方面顶尖人才的宝贵窗口。”